【大疆当时被美国议员点名的时候，曾霸气回应：“无人机能拆开的每一个零部件都是大疆自己生产的，底层代码都是自己的。”】 这是真的吗？还是高级黑？想致大江于s地吧？芯片生产应该是受米国的控制，而且高端芯片形成国际合作态势，比如：米国的技术，欧洲的尖端光刻机技术，台积电的芯片工艺技术，我认为是合成未来的高端芯片（5纳米以下），这不是某个国家可能独立完成哦，当然，要求不高的除外。。。 当前，那些口号式的呐喊，如同当年的亩产万斤，以为可以用钱或用所谓的人才就可以堆切出来，我认为，可以造两弹，但始终不见造出个像样的精密机床呢，喂？都追赶了几十年了吧，也都知精密机器对一个国家的发展有多么重要，就是得个吹水，硬是造不出来吧？都吹上天了，强大到爆棚，内什么单位不是有自己设计能力吗？什么都行哦，招至朗普同志深恶？连连下重拳？大江不趟这混水，远离政那个冶，只做民间产品，不收集数据，米帝就找不到借口，对吧？但米帝一定领导一切，赶尽杀绝，可能殃及渔池，这也是未知数了，只能看天吃饭。 附：air 2 芯片列表：看看多少是国产化了，说得不好听，芯片是米帝的技术，同时也受米帝制约哦。 主板IC信息 主控主板正面主要IC 1.Ambarella-H6-图像处理器方案芯片 2.SK Hynix-H9HCNNN8KUML-LPDDR4内存芯片 3.Samsung-KLMAG1JETD-闪存芯片 4.DJI-S1-信息同步传输芯片 5.TI-OPT3101-避障传感器前端模块 主板背面主要IC 1.Active-Semi-ACT8846-电源管理芯片 2.ImaginationTechnologies-IMG IE1000-双频WIFI方案芯片 GPS模块主板正面IC 1.STMicroelectronics-六轴加速度计和陀螺仪芯片 GPS模块主板背面IC 1.ublox- M8030-KT-GNSS卫星定位方案芯片 2.iSentek- IST8310-电子罗盘芯片 电源主板背面IC 1. Active-Semi- PAC5223-飞行螺旋桨电机驱动芯片（4颗） 2. ALPHA & OMEGA- AON7934- 不对称n通道AlphaMOS芯片（共12颗） 总结信息 Mavic Air2拆解简单，但不易复原，整机内使用大量六角螺丝和卡扣来固定机体，内部各种板之间用FPC软板连接，整机四个螺旋桨电机都通过焊接方法连接在电源板上。整机内部没有发现防水措施，只有少量泡棉材料。