（DJI 大疆创新 Mavic硬件） 下列清单为笔者整理DJI 大疆创新 无人机使用的芯片： XT云台和双光的红外CMOS：使用美国FLIR，后续无法使用。 AD9363、AD80403等射频芯片：使用美国Analog，后续无法使用。 MachXO3 CPLD全机协调芯片：使用美国Lattice芯片，后续无法使用。 图像处理器系列芯片 ：使用美国的安霸，后续无法使用。 AR1021X双频WiFi芯片 ：使用美国的高通，后续无法使用。 MP6536 云台控制芯片 ：使用美国的芯源MPS，后续无法使用。 MPU-6050陀螺仪芯片 ：使用美国的Invensense，后续无法使用。 ACT8846-电源管理芯片：使用美国的Active-Semi，后续无法使用。 功放芯片和滤波芯片 ：使用美国的Qorvo，后续无法使用。 不对称AlphaMOS芯片 ：使用美国的 ALPHA & OMEGA，后续无法使用。 CY7C68013A USB-FPGA转换芯片：使用美国的Cypress Semiconductor，后续无法使用。 XiLinx 影像处理器：使用美国的Xilinx，后续无法使用。 镁光内存芯片：使用美国的镁光 ，后续无法使用。 MA2155视觉处理芯片，Movidius MA2100A避障处理器芯片，Cyclone V FPGA芯片：使用美国的INTEL，后续无法使用。 ATSAME70Q21飞控主控CPU，MCU处理器：使用美国Atmel芯片（已并入 MicroChip微芯科技），后续无法使用。 TI-OPT3101 ToF芯片，Davinci DM385AAAR01数字媒体处理器芯片，OPT3101避障传感器模块，TMS320F28027\DV8301桥驱动芯片，电池BMS芯片：使用美国的德州仪器，后续无法使用。 KLMAG1JETD-EMMC、ROM闪存芯片：使用韩国三星芯片，后续使用难料。 SK Hynix-H9HCNNN8KUML内存芯片，RAM缓存芯片：使用韩国SK Hynix芯片，后续使用难料。 相机CMOS，从入门Mavic Mini到X7云台：全系使用日本SONY芯片，后续使用难料。（X5云台CMOS疑似为日本松下） ELPIDA存储芯片：使用日本尔必达芯片，后续使用难料。 M8卫星导航芯片 ：继续使用瑞士U-Blox，后续使用难料。 IMG IE1000-双频WIFI方案芯片：使用英国的ImaginationTechnologies，后续使用难料。 STMicroelectronics-六轴加速度计和陀螺仪芯片，STM32F303 飞行控制处理器、云台处理器：使用瑞士的意法半导体，后续使用难料。 MO58ZDN下视超声波处理芯片：使用中国台湾新唐科技，继续使用。 GL850H USB HUB芯片：使用中国台湾创惟科技，继续使用。 iSentek- IST8310-电子三轴罗盘芯片：使用中国台湾爱盛科技，继续使用。 LC1860C 五模移动CPU 、LC1160电源管理芯片：使用中国的联芯公司，继续使用。 71A98/JWB30内存芯片 ：使用中国台湾和国内，继续使用。 MEAS气压计芯片：使用中国的泰科电子，继续使用。 RK3288和RK3399亮屏和带屏控的CPU：使用中国的瑞芯微，继续使用。 新双光红外CMOS：使用中国的山东艾睿光电芯片，继续使用。