作为一名大疆用户，也有四五年了，从最开始的精灵系列到现在的植保机。一直都为大疆的产品所征服。真是应了那句话，手机中的苹果无人机里的大疆，没有对比就没有伤害。也是早年从自组机开源飞控到现在的实用阶段基本工作挣钱用成品机，业余兴趣用组装机。大疆目前个人使用还没有因为因为机器本身问题炸鸡的，所以还是很相信大疆的，这里不是洗白，事实也是90%以上炸鸡都是人为意外居多。闲话不提了，回到今天的正题，去年全新发布的T16农业植保机，以其强大的作业性能迅速征服用户，智能化的绕障也是比较可靠的。现在作业1800亩了还未出现什么问题。随着智能绕障的实现，对飞控的数据处理能力提出了更高的要求，就很好奇飞控相对于A3飞控升级了多少，就有了下面的拆解图，废话不多说各位看官慢慢欣赏。

联芯LC1860C+联芯LC1160，主控+PMU，LC1860C则是当年的红米2A上的主应用处理器，在大疆晓Spark、御上也有，今天又见其影，28nm工艺，4个ARM Cortex-A7处理器，主频1.5GHz，另外集成2核MaliT628 GPU，具备1300万像素摄像处理能力及1080P@30fps编解码能力，1860C推测负责处理雷达避障数据并规划自动绕障航线，LC1160则是配套的电源管理方案；LC1860C下边则是美光的闪存+运存颗粒，查FBGA Code可知为具体型号为MT29TZZZ4D4BKERL-125 W.94M，集成了4GB eMMC以及512MB LPDDR3

总之每次拆解大疆产品都是一种享受，感受科技的美与力量，这样的电路设计与做工无一不体现大疆在芯片设计上的优秀能力。不过感觉主控芯片及图像数据处理应该可以用更高一级的芯片，实现更强的数据处理效率，同时增加视觉和超声波（可以安装在四个喷杆上）避障，降低障碍检测死角。由于气压计用了胶水粘住PCB就没有拆解了，在主板上也没找到IMU（也可能我没认出来），可能与气压计集成在一起的，好了此次拆解到此结束。总感觉T16的设计意犹未尽，模块化设计为今后升级更高性能航电板提供了可能，电机最大拉力13.5KG，算下来载重还有升级的空间，特别是打果园都是大用药量，增加个4L达到20L药箱应该也没问题，看后期大疆有没有类似小升级吧。希望大疆越做越好给用户提供更加卓越的产品。